Simone塑封有引线芯片载体
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塑封有引线芯片载体（Plastic Leaded Chip Carrier，PLCC）是一种表面贴装型集成电路封装技术 。美国德克萨斯仪器公司首先在64k位DRAM和256kDRAM中采用 。该技术于20世纪80年代初实现标准化批量生产 ，现已较少使用 。
其封装外壳采用塑料材质，四侧带有J形短引线结构，引脚从封装的四个侧面引出，呈“丁”字形 。引脚中心距为1.27mm，提供18-84个引脚配置 。封装外形以正方形为主，部分型号采用矩形设计，兼具尺寸紧凑、可靠性高等特点 。该封装通过塑料模压工艺形成标准化结构，支持SMT表面安装技术实现PCB焊接，也可搭配插座使用 。J形引脚设计能降低引脚变形风险，且具有一定的弹性，可缓解安装和焊接的应力 。封装一角通常有缺口或圆点作为识别标记。部分型号底部带金属散热片 。典型应用包括逻辑LSI、可编程逻辑器件及主板BIOS芯片 ，在工业控制器、通信基站中也有使用 。其焊接工艺存在外观检测困难的技术局限，焊接采用回流焊工艺，需要专用焊接设备 。在现代设计中，该封装多被QFN、BGA等更紧凑的封装取代 。
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