异方性导电胶膜
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异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film,ACF)是一种通过垂直方向导通电流并胶合固定基材的特殊涂布物质,由导电粒子和绝缘树脂黏着剂构成。其结构包含上下保护膜,经贴附、压合及加热固化形成垂直导通、横向绝缘的稳定连接,主要应用于驱动IC的COG/COF封装、LCD显示模组等微电子封装领域,并逐步拓展至触控屏、传感器、可穿戴设备及新能源汽车等新兴领域 。
该材料由环氧树脂、酚醛树脂等热固性树脂与镀镍金导电粒子组成,导电粒子粒径多为3~5μm且需均匀分布,种类主要包括树脂外部镀镍/金圆球状粒子与星状的镍粒子 。专利技术涉及导电路径的人字形排列、双层结构设计(ACF层+NCF层)、非导电粒子添加以及丁腈橡胶、丙烯酸树脂等原料的复合体系,有效解决50μm以下超细间距连接的短路问题 。使用时需经表面清洁、定位、预压、热压焊接等流程,关键参数包括压合温度(150℃-210℃)、压力及时间控制 。全球市场中,日本企业Dexerials凭借技术先发优势占据绝大部分市场份额,其COP技术应用于高端市场;韩国厂商H&S与国都化学占有一定份额;中国厂商如德创高新、冠品材料、玮锋科技、深圳飞世尔等也在发展,相关产业规划提及了该材料领域 。
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