HUAWEI Ascend P6
的有关信息介绍如下:
华为ascend p6为华为公司2013年6月18日发布的手机。
华为Ascend P6搭载1.5GHz海思K3V2E四核处理器,机身厚度为6.18mm(双卡版为6.48mm),是当时全球最薄的智能手机。
想要了解更多“HUAWEI Ascend P6”的信息,请点击:HUAWEI Ascend P6百科

华为ascend p6为华为公司2013年6月18日发布的手机。
华为Ascend P6搭载1.5GHz海思K3V2E四核处理器,机身厚度为6.18mm(双卡版为6.48mm),是当时全球最薄的智能手机。
想要了解更多“HUAWEI Ascend P6”的信息,请点击:HUAWEI Ascend P6百科