FPA（焦平面阵列）

FPA（焦平面阵列）

FPA（焦平面阵列）是一种集成化的二维固态探测器阵列，能够将电磁辐射（包括可见光、红外线等）转换为电信号并生成高分辨率图像。

其核心技术通过半导体材料（如SiGe、InGaAs、HgCdTe）实现光电性能调控，并衍生出混合式、单片式等技术路径，单片式结构因探测与信号传输功能集成于单一芯片而成为主流方向 。探测器像元尺寸持续缩小（如从25μm向12μm、8μm发展），有助于提高分辨率、降低系统成本并促进设备小型化 。在应用层面，FPA已覆盖红外天文学、卫星遥感、医学诊断、工业检测、傅立叶变换红外（FT-IR）成像及导弹制导等领域 。美国“毒刺”Block II导弹计划采用新型FPA红外成像导引头，以增强复杂环境下的目标识别能力 。

最新技术进展包括：中国科学院上海技术物理研究所成功研制出集成手性超构镜阵列的长波红外圆偏振焦平面阵列探测器 ；北京理工大学团队开发出国际首款640×512像素CMOS集成有机神经形态成像芯片，实现了高分辨率感存算一体成像 。

截至2024年，全球FPA市场中短波红外类产品占据主导地位，主要厂商包括Teledyne FLIR、BAE Systems等。亚洲市场增速领先，中国在SiGe等材料量产方面取得突破，晶圆良品率显著提升 。

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